本书系统阐述了梁、板、壳和现代结构与器件中其他结构形式的压电材料，及其在传感器等智能材料中的应用，涉及压电结构分析中的很多新方法，包括波传播、高频振动、材料表征、结构优化等，理解这些方法对于下一代微结构器件的设计和模拟非常重要。作者均为科研和工程领域的卓越学者。

本书可供本研究领域的研究生和科研人员、工程技术人员参考。