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丛书简介
力学基础与工程技术前沿
倒装芯片缺陷无损检测技术
作 者:
廖广兰 史铁林 汤自荣
ISBN:978-7-04-051589-3 出版时间:2019-12-27
全书目录
本章目录
内封
版权
目录
前辅文
第1章 概述
第2章 基于主动红外的倒装芯片缺陷检测
第3章 基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测
第4章 基于高频超声的倒装芯片缺陷检测
第5章 基于X 射线的倒装芯片凸点和TSV 缺陷检测
索引
1.1 引言
1.2 倒装焊封装技术
1.2.1 微电子封装技术发展历程
1.2.2 倒装焊封装工艺
1.2.3 倒装焊封装技术的发展及其可靠性
1.3 倒装焊缺陷诊断技术
1.3.1 光学检测技术
1.3.2 X 射线检测技术
1.3.3 主动红外热探测技术
1.3.4 激光多普勒测振检测技术
1.3.5 超声波检测技术
1.3.6 其他检测技术
参考文献
第1章 概述
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