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- 2.1 红外无损检测基本理论
- 2.1.1 傅里叶定律
- 2.1.2 斯特藩-- 玻尔兹曼定律
- 2.1.3 普朗克定律
- 2.2 主动红外检测技术
- 2.2.1 红外脉冲无损检测
- 2.2.2 红外锁相无损检测
- 2.2.3 红外脉冲相位无损检测
- 2.3 基于主动红外的倒装芯片无损检测方法
- 2.4 基于主动红外的倒装芯片缺陷检测仿真分析
- 2.4.1 有限元分析以及计算流体动力学软件
- 2.4.2 问题分析
- 2.4.3 模型建立
- 2.4.4 仿真结果
- 2.5 基于主动红外热图像的倒装芯片缺陷检测研究
- 2.5.1 实验平台搭建
- 2.5.2 倒装芯片缺球缺陷检测基本方法
- 2.5.3 直径500 muup m 的焊球缺陷检测
- 2.5.4 直径135 muup m 的焊球缺陷检测
- 2.5.5 倒装芯片裂纹缺陷检测
- 参考文献