第3章基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测

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倒装芯片缺陷无损检测技术作者：廖广兰史铁林汤自荣　　 ISBN：978-7-04-051589-3　出版时间：2019-12-27

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第1章概述

第2章基于主动红外的倒装芯片缺陷检测

第3章基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测

第4章基于高频超声的倒装芯片缺陷检测

第5章基于X 射线的倒装芯片凸点和TSV 缺陷检测

索引
- 3.1 倒装焊焊点缺失诊断研究
- 3.1.1 焊点缺失理论建模及分析
- 3.1.2 焊点缺失的有限元仿真分析
- 3.1.3 倒装焊缺陷检测系统构建
- 3.1.4 焊点缺失芯片共振频率分析
- 3.1.5 焊点缺失芯片时域特征分析
- 3.1.6 焊点缺失芯片时频联合分析
- 3.2 倒装焊虚焊缺陷诊断研究
- 3.2.1 虚焊及其形成原因
- 3.2.2 虚焊芯片仿真分析
- 3.2.3 虚焊芯片实验模态分析
- 3.2.4 虚焊芯片频谱分析
- 3.3 倒装焊裂纹缺陷诊断研究
- 3.3.1 倒装焊裂纹样片制作
- 3.3.2 裂纹芯片模态分析
- 3.3.3 LMD 方法在裂纹诊断中的应用
- 3.4 基于频域分析的面阵型倒装芯片缺陷检测研究
- 3.4.1 面阵型实验芯片
- 3.4.2 面阵型倒装芯片缺陷检测研究
- 3.5 基于时/频域特征分析的周边型倒装芯片缺陷识别研究
- 3.5.1 周边型实验芯片
- 3.5.2 基于时域特征分析的周边型倒装芯片缺陷检测研究
- 3.5.3 基于频域特征分析的周边型倒装芯片缺陷检测研究
- 3.5.4 时域频域特征结合的缺陷识别
- 参考文献

第3章基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测

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