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- 4.1 高频超声缺陷检测理论研究
- 4.1.1 超声波传播原理
- 4.1.2 倒装焊芯片高频超声检测有限元建模仿真
- 4.1.3 倒装焊芯片缺陷对高频超声波传播的影响
- 4.2 倒装焊芯片缺球缺陷诊断研究
- 4.2.1 倒装焊芯片缺球缺陷及其产生原因
- 4.2.2 倒装焊芯片缺球缺陷引入
- 4.2.3 倒装焊芯片高频超声检测
- 4.2.4 超声图像获取
- 4.2.5 基于相关系数法的超声图像分割
- 4.2.6 倒装焊芯片C 扫描图像的特征提取与分析
- 4.2.7 基于BP 网络的缺球缺陷智能识别
- 4.2.8 基于支持向量机的缺球缺陷智能识别
- 4.3 倒装焊芯片裂纹缺陷诊断研究
- 4.3.1 倒装焊芯片高频超声时域回波信号特征提取
- 4.3.2 高频超声回波信号采集
- 4.3.3 高频超声回波信号时域特征提取
- 4.3.4 高频超声回波信号频域特征提取
- 4.3.5 高频超声回波信号小波包能量谱
- 4.3.6 基于SVM 的倒装焊样片缺陷智能识别
- 4.4 高密度倒装键合样片缺陷检测
- 4.4.1 实验样片制备
- 4.4.2 高密度倒装键合样片超声图像分割
- 4.4.3 基于BP 网络的高密度倒装键合样片缺陷的智能识别
- 参考文献
