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书刊目录
丛书简介
力学基础与工程技术前沿
倒装芯片缺陷无损检测技术
作 者:
廖广兰 史铁林 汤自荣
ISBN:978-7-04-051589-3 出版时间:2019-12-27
全书目录
本章目录
内封
版权
目录
前辅文
第1章 概述
第2章 基于主动红外的倒装芯片缺陷检测
第3章 基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测
第4章 基于高频超声的倒装芯片缺陷检测
第5章 基于X 射线的倒装芯片凸点和TSV 缺陷检测
索引
5.1 X 射线检测方法概述
5.2 键合微凸点缺失缺陷检测技术研究
5.2.1 键合微凸点X 射线图像采集
5.2.2 键合微凸点图像分割
5.2.3 键合微凸点区域特征提取及分析
5.2.4 基于SOM 神经网络的键合微凸点缺失缺陷检测
5.3 单层芯片TSV 孔洞缺陷检测
5.3.1 单层芯片TSV 的X 射线图像采集
5.3.2 单层芯片TSV 图像分割与特征提取
5.3.3 基于SOM 神经网络的TSV 孔洞缺陷检测
5.3.4 单层芯片TSV 孔洞缺陷定位
5.4 堆叠样片TSV 孔洞缺陷检测
5.4.1 堆叠样片TSV 的X 射线图像采集
5.4.2 堆叠样片TSV 图像分割与特征提取
5.4.3 基于SOM 神经网络的TSV 孔洞缺陷检测
5.4.4 堆叠样片TSV 孔洞缺陷定位
参考文献
第5章 基于X 射线的倒装芯片凸点和TSV 缺陷检测
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