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丛书简介
力学基础与工程技术前沿
倒装芯片缺陷无损检测技术
作 者:
廖广兰 史铁林 汤自荣
ISBN:978-7-04-051589-3 出版时间:2019-12-27
全书目录
本章目录
内封
版权
目录
前辅文
第1章 概述
第2章 基于主动红外的倒装芯片缺陷检测
第3章 基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测
第4章 基于高频超声的倒装芯片缺陷检测
第5章 基于X 射线的倒装芯片凸点和TSV 缺陷检测
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