半导体集成电路发展到今天已经形成一个重大产业，本书主要讲述半导体集成电路的制造技术，既有基本原理和工艺技术的阐述，也有国内外近期发展状况的介绍。本书根据半导体集成电路的基本原理和内部结构以及版图设计，通过半导体材料制备、化学清洗、薄膜沉积、NP掺杂、光刻、金属化处理、生产整合与自动化等工艺整合，讲解集成电路的制造技术。本书可作为高等院校微电子学和半导体专业本科生的教材，也可供有关专业本科生、研究生及工程技术人员阅读参考。