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Frontiers of Information Technology & Electronic Engineering

ISSN 2095-9184

Frontiers of Information Technology & Electronic Engineering  2022, Vol. 23 Issue (10): 1562-1567   https://doi.org/10.1631/FITEE.2200119
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适用于全金属外壳5G多输入多输出智能终端的零净空正交同频天线对
常乐1(), 贺文宝1, 陈小民2, 檀笑雪1, 陈娟1, 康凯3, 杨阳4
1. 西安交通大学信息与通信工程学院, 中国西安市, 710049
2. 内蒙古大学电子信息工程学院, 中国呼和浩特市, 010021
3. 中国电子产业工程有限公司欧亚部, 中国北京市, 100846
4. 中国司法大数据研究院政企事业部, 中国北京市, 100043
Zero ground clearance dual antenna pair for metal-cased fifth-generation multiple input multiple output smartphone
Le CHANG1(), Wenbao HE1, Xiaomin CHEN2, Xiaoxue TAN1, Juan CHEN1, Kai KANG3, Yang YANG4
1. School of Information and Communications Engineering, Xi'an Jiaotong University, Xi'an 710049, China
2. School of Electronic Information Engineering, Inner Mongolia University, Hohhot 010021, China
3. Department of the Europe and Asia, China Electronics Industry Engineering Co., Ltd., Beijing 100846, China
4. Department of the Government and Enterprise, China Justice Big Data Institute, Beijing 100043, China
 全文: PDF(13555 KB)  
摘要:

本文首次提出零净空天线对,可适用于全金属外壳第五代移动通信技术(5G)多输入多输出(MIMO)智能终端。该天线对是金属边框上的T形槽结构,可以看作由两个对称的口对口开口槽构成。该结构存在两种工作于半波模式的极化正交特征模:对于同相电流环模式,两个开口槽相位相反,可以通过在缝隙处建立电位差来激励;对于槽模式,两个开口槽相位相同,可由一个对称馈电网络来激励。得益于T形槽位于侧边边框,不需要天线净空,非常适用于现代全面屏智能终端,终端后盖可采用金属材质,适用于全金属外壳终端。本文加工了一个Sub-6 GHz的四天线阵列来验证其可行性。在3.4–3.6 GHz,两对天线对的隔离性均优于16.9 dB,任意两个天线之间的包络相关系数(ECC)均小于0.13,两种模式的总效率范围分别为43.5%–61.9%和40.5%–53.5%。

收稿日期: 2022-03-27      出版日期: 2022-10-31
通讯作者: 常乐     E-mail: changle4015@126.com
Corresponding Author(s): Le CHANG   
 引用本文:   
常乐, 贺文宝, 陈小民, 檀笑雪, 陈娟, 康凯, 杨阳. 适用于全金属外壳5G多输入多输出智能终端的零净空正交同频天线对[J]. Frontiers of Information Technology & Electronic Engineering, 2022, 23(10): 1562-1567.
Le CHANG, Wenbao HE, Xiaomin CHEN, Xiaoxue TAN, Juan CHEN, Kai KANG, Yang YANG. Zero ground clearance dual antenna pair for metal-cased fifth-generation multiple input multiple output smartphone. Front. Inform. Technol. Electron. Eng, 2022, 23(10): 1562-1567.
 链接本文:  
https://academic.hep.com.cn/fitee/CN/10.1631/FITEE.2200119
https://academic.hep.com.cn/fitee/CN/Y2022/V23/I10/1562
[1] FITEE-1562-22009-LC_suppl_1 Download
[2] FITEE-1562-22009-LC_suppl_2 Download
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